| 水处理设备公司提供水处理设备，纯水设备，工业去离子水设备，超纯水设备，纯净水设备，地下苦咸水处理设备，海水脱盐淡化处理设设备，生活污水处理设备，东莞海源纯水处理设备公司，井水除铁锰设备，软化水处理设备，净化水设备，去离子水设备，井水处理设备，一体化河水处理设备，。 | 网站地图 | RSS订阅 |
|
|
美国陶氏FILMTECTM反渗透膜系统故障排除指南
|
症状
|
可能的原因
|
解决方法
|
|
产水量低（进水压力高）
|
碳酸钙沉淀
|
按陶氏FILMTECTM清洗导则在pH1的条件下对系统进行清洗，如果结垢严重，需要重复清洗；如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢程度。
|
|
|
硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶沉淀
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则用EDTA在pH13的条件下对系统进行清洗，如果结垢严重，需要重复清洗；如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度（但钡和锶的结垢除外）。
|
|
|
氟化钙结垢
|
用HCl在pH1的条件下按陶氏FILMTECTM的清洗导则进行清洗。
|
|
|
磷酸盐结垢
|
过量投加含磷酸根的化学品，通常很难清洗，建议更换新元件。
|
|
|
二氧化硅结垢
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗。
|
|
|
膜元件被异物堵塞或膜表面受到磨损（如砂粒等）
|
用探测法探测系统内的元件，找到已损坏的膜元件，改造预处理，更换膜元件。
|
|
|
淤泥或粘土堵塞
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗。
|
|
|
胶体硅污堵
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗。
|
|
|
微生物污堵
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗和消毒整个系统。把系统最前面的元件取出称重就可了解微生物污堵的程度。
|
|
|
活性炭粉末和砂粒
|
出现永久性产水量下降，需按照陶氏FILMTECTM清洗导则进行单支膜元件的单独清洗，可以部分恢复膜元件的性能。
|
|
症状
|
可能的原因
|
解决方法
|
|
透盐率高
产水量高
(进水压力低)
|
膜氧化
|
更换受损膜元件，根除氧化源，通常情况下，系统中的第一支元件首先受氧化攻击，可采用探测法确定。
|
|
|
膜面剥离（产水背压所致）
|
更换受损膜元件，可采用寻找分布规律法（profiling）和探测法（probing）确定受损膜元件。
|
|
|
清洗消毒方法不正确（存在铁污染）
|
更换受损膜元件，膜元件在采用任何含有潜在氧化性的消毒剂前，首先必须清洗掉铁和其它金属离子。通常情况下，系统中的第一支元件首先受损，可采用探测法确定。
|
|
|
严重的机械损坏
|
更换受损膜元件，可采用寻找分布规律法（profiling）和探测法（probing）确定受损膜元件。
|
|
透盐率高
产水量正常
|
“O”形圈泄漏或未装
|
采用寻找分布规律法（profiling）和探测法（probing）确定泄漏位置，更换已受损的“O”形密封圈。建议采用合适的密封剂并调整膜元件在压力外壳内的间歇，限制由于元件在压力容器内的运动而引起的密封圈磨损。
|
|
|
膜表面磨损
|
用探测法可找到已损坏的膜元件，整改预处理，更换膜元件。
|
|
|
内部部件破裂
|
采用寻找分布规律法（profiling）和探测法（probing）确定泄漏位置，更换已受损的部件，如果膜元件产水管受损，更换膜元件。建议采用合适的密封剂并调整膜元件在压力外壳内的间歇，限制因元件在压力容器内的运动而引起密封圈磨损。
|
|
透盐率高产水量低（进水压力高）
|
有机物污染
|
检查有机物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗，某些有机物容易清洗，但对聚电解质类有机物污染，清洗无效，而且也难于清洗油类有机物，此时可尝试用pH13的洗涤剂。
|
|
|
碳酸盐结垢
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH1的条件下对系统进行清洗，可能需要强烈重复清洗，如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。
|
|
|
硫酸盐结垢
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下对系统进行清洗，可能需要强烈重复清洗，如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。
|
|
|
膜元件被异物堵塞或膜表面受到磨损（如砂粒等）
|
用探测法探测系统内的元件，找到已损坏的膜元件，改造预处理，更换膜元件。
|
|
|
胶体硅污堵
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗，但胶体硅污堵的清洗十分困难，建议调整预处理，降低回收率。
|
|
|
氧化铁污堵
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则采用连二亚硫酸钠在pH5下进行清洗。
|
|
|
其它重金属氧化物污堵
|
用HCl在pH1的条件下按陶氏FILMTECTM的清洗导则进行清洗。
|
|
|
硫化亚铁污堵
|
用HCl在pH1的条件下，按陶氏FILMTECTM的清洗导则进行清洗。应严防空气进入膜系统。
|
|
|
氟化钙污堵
|
用HCl在pH1的条件下按陶氏FILMTECTM的清洗导则进行清洗。
|
|
|
磷酸盐结垢
|
过量投加含磷酸根的化学品，通常很难清洗，建议更换新元件。
|
|
|
二氧化硅结垢
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗，但胶体硅污堵的清洗十分困难，建议调整预处理，降低回收率。
|
|
症状
|
可能的原因
|
解决方法
|
|
产水量低（进水压力高）透盐率低
|
有机物污染
|
检查有机物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗，某些有机物容易清洗，但对聚电解质类有机物污染，清洗无效，而且也难于清洗油类有机物，此时可尝试用pH13的洗涤剂。
|
|
|
碳酸盐结垢
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH1的条件下对系统进行清洗，可能需要强烈重复清洗，如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。
|
|
|
硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶沉淀
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则用EDTA在pH13的条件下对系统进行清洗，如果结垢严重，需要重复清洗；如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度（但钡和锶的结垢除外）。
|
|
|
超极限水锤破坏
|
更换受损膜元件。
|
|
产水量低（进水压力高）透盐率正常
|
微生物污堵
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗和消毒整个系统。把系统最前面的元件取出称重就可以了解微生物污堵的程度。
|
|
|
天然有机物污染
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗和消毒。
|
|
|
保护液失效（投运前或投运后）
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗。
|
|
|
活性炭粉末和砂粒
|
出现永久性产水量下降，需按照陶氏FILMTECTM清洗导则进行单支膜元件的单独清洗，可以部分恢复膜元件的性能。
|
|
产水量低（进水压力高）透盐率高
|
油类有机物污染
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗，改善预处理以减少进入膜元件的油类，对于油类有机物的清洗，可尝试采用pH13的洗涤剂。
|
|
|
淤泥或粘土堵塞
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗。
|
|
|
胶体硅污堵
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗。
|
|
|
氧化铁污堵
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则采用连二亚硫酸钠在pH5下进行清洗。
|
|
|
其它重金属氧化物污堵
|
用HCl在pH1的条件下按陶氏FILMTECTM的清洗导则进行清洗。
|
|
|
硫化亚铁污堵
|
用HCl在pH1的条件下按陶氏FILMTECTM的清洗导则进行清洗。应严防空气进入膜系统。
|
|
|
碳酸钙沉淀
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH1的条件下对系统进行清洗，如果结垢严重，需要重复清洗；如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。
|
|
|
硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶沉淀
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则用EDTA在pH13的条件下对系统进行清洗，如果结垢严重，需要重复清洗；如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度（但钡和锶的结垢除外）。
|
|
|
氟化钙污堵
|
用HCl在pH1的条件下按陶氏FILMTECTM的清洗导则进行清洗。
|
|
|
磷酸盐结垢
|
过量投加含磷酸根的化学品，通常很难清洗，建议更换新元件。
|
|
|
二氧化硅结垢
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗。
|
|
|
膜元件被异物堵塞或膜表面受到磨损（如砂粒等）
|
用探测法探测系统内的元件，找到已损坏的膜元件，改造预处理，更换膜元件。
|
|
症状
|
可能的原因
|
解决方法
|
|
产水量增加（进水压力降低）透盐率增加
|
膜氧化
|
更换受损膜元件，根除氧化源，通常情况下，系统中的第一支元件首先受氧化攻击，可采用探测法确定。
|
|
|
膜面剥离（产水背压所致）
|
更换受损膜元件，可采用寻找分布规律法（profiling）和探测法（probing）确定受损膜元件。
|
|
|
清洗消毒方法不正确（存在铁污染）
|
更换受损膜元件，膜元件在采用任何含有潜在氧化性的消毒剂前，首先必须清洗掉铁和其它金属离子。通常情况下，系统中的第一支元件首先受损，可采用探测法确定。
|
|
|
严重的机械损坏
|
更换受损膜元件，可采用寻找分布规律法（profiling）和探测法（probing）确定受损膜元件。
|
|
症状
|
可能的原因
|
解决方法
|
|
透盐率低产水量低（进水压力高）
|
有机物污染
|
检查有机物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH13的条件下进行清洗，某些有机物容易清洗，但对聚电解质类有机物污染，清洗无效，而且也难于清洗油类有机物，此时可尝试用pH13的洗涤剂。
|
|
|
碳酸盐结垢
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则在pH1的条件下对系统进行清洗，可能需要强烈重复清洗，如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度。
|
|
|
硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶沉淀
|
按陶氏FILMTECTM的清洗导则用EDTA在pH13的条件下对系统进行清洗，如果结垢严重，需要重复清洗；如果结垢十分严重或重复清洗不经济时，应更换膜元件。一般情况下，把系统最后的元件取出称重就可以了解结垢的程度（但钡和锶的结垢除外）。
|
|
|
超极限水锤破坏
|
更换受损膜元件。
|
|
症状
|
可能的原因
|
解决方法
|
|
透盐率高
|
“O”形圈泄漏或未装
|
采用寻找分布规律法（profiling）和探测法（probing）确定泄漏位置，更换已受损的“O”形密封圈。建议采用合适的密封剂并调整膜元件在压力外壳内的间歇，限制由于元件在压力容器内的运动而引起的密封圈磨损。
|
|
|
内部部件破裂
|
采用寻找分布规律法（profiling）和探测法（probing）确定泄漏位置，更换已受损的部件，如果膜元件产水管受损，更换膜元件。建议用合适的密封剂并调整膜元件在压力外壳内的间歇，限制因元件在压力容器内的运动而引起的密封圈磨损。
|
|
|
元件内漏
|
采用寻找分布规律法（profiling）和探测法（probing）确定泄漏位置，通过单支元件的测试或对系统内元件重排，可以确认存在内漏的元件。如果泄漏点随元件位置的改变而变化，则该元件就是泄漏源，此时需更换该元件。
|
